科创板话题:igbt-凯发开户

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igbt
话题简介
igbt是能源变换与传输的核心器件,俗称电力电子装置的“cpu”,作为国家战略性新兴产业,在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。
根据gartner预测的数据,2024年单辆汽车中的半导体价值有望超过1000美元。功率半导体在新能源汽车半导体价值量中的占比达到55%。
宏微科技-1.36%
11月24日 08:11 来自 财联社 阅 2.78w
进口厂商供给短缺背景下本土igbt玩家迎来加速成长机遇。
11月23日 08:41 来自 中信证券阅 2.14w
11月22日 21:19 来自 科创板日报 郑远方阅 2.32w
功率半导体的在新能源汽车半导体价值量中的占比达到55%。
11月22日 16:28 来自 天风证券 潘暕阅 1.95w
《科创板日报》22日讯,瀚川智能日前在投资者互动平台表示,公司生产的车用功率半导体igbt模块的自动化生产装备在客户处已完成验收。
瀚川智能 3.97%
11月22日 15:42 阅 7.72w
财联社11月22日电,中信建投证券认为,电网投资在“十四五”将结束下跌重回增长,但整体看难有大幅度提升,应淡化总量重视结构。结构性变化核心在于直流输电将大规模起量,在柔性直流技术加持下,直流输电能够解决风电、光伏大规模送出和并网问题。在特高压混合直流、柔直背靠背以及深远海上风电送出三大应用场景共同驱动下,预计“十四五”期间直流输电工程总投资规模将达4000亿以上,其中换流阀、igbt、晶闸管等五年市场总需求在450亿。
11月22日 08:02 阅 8.08w
11月04日 13:08 来自 科创板日报 宋子乔阅 2.58w
财联社11月1日电,捷捷微电公告,公司与无锡芯路、天津环鑫三方共同出资人民币2000万元成立“江苏易矽科技有限公司”。公司出资人民币900万元,占易矽科技注册资本的45%。公司拟投资经营igbt等新型功率器件产业化项目。igbt作为能源转换与传输的核心器件,在白色家电、工业及新能源等领域具有广阔的市场。
11月01日 19:42 阅 7.19w
财联社10月30日电,公司igbt业务进展到什么阶段?利欧股份对此回应称,目前,产品的研发试制已基本完成,租赁厂房正按生产标准进行重新装修,人员招聘在紧张进行中,今年四季度设备陆续到位,开始安装调试,计划于2022年1季度实现量产。二期项目与有关地方政府洽谈投资意向也在进行中。 (证券时报)
10月30日 13:27 来自 证券时报阅 8.82w
10月26日 11:27 来自 科创板日报记者 陈美阅 1.82w
据机构对当地晶圆厂设备商的调查显示,9月末平均产能利用率已达89%——8月末仅为51%。
10月15日 14:53 来自 科创板日报 郑远方阅 2.89w
从上半年的营收端来看,斯达半导igbt产品在新能源应用领域表现最突出,营收达到1.8亿元,同比大幅增长162.9%。
09月13日 14:45 来自 财联社记者 陈抗阅 2.5w
09月06日 19:55 来自 科创板日报 宋子乔阅 1.7w
此次ipo,宏微科技拟募集资金5.58亿元,用于新型电力半导体器件产业基地项目、研发中心建设项目、 偿还银行贷款及补充流动资金项目等。
08月27日 12:37 来自 科创板日报阅 2.69w
《科创板日报》4日讯,记者从龙腾半导体股份有限公司(以下简称“龙腾股份”)获悉,公司目前正在开展基于12英寸晶圆工艺平台的功率mosfet产品,产品已处于工程批试产阶段。公司在igbt方面已有产品处于三批量阶段,未来将进一步丰富产品系列。公司资料显示,龙腾股份超结mosfet、屏蔽栅沟槽mosfet 和沟槽型mosfet 芯片以基于8 英寸晶圆工艺平台进行研发设计为主,平面型mosfet 芯片则基于6 英寸晶圆工艺平台进行研发设计为主。(记者 章银海)
08月04日 09:19 阅 8.11w
半导体供需矛盾依旧尖锐,三季度晶圆代工价格有望进一步提升。
07月27日 08:04 来自 财联社阅 2.14w
财联社7月21日讯,上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》。规划提出,“十四五”期间,集成电路产业规模年均增速达到20%左右,力争在制造领域有两家企业营收稳定进入世界前列,在设计、装备材料领域培育一批上市企业。到2025年,基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。先进制造工艺进一步提升,芯片设计能力国际领先,核心装备和关键材料国产化水平进一步提高,基本形成自主可控的产业体系。重点发展:1.集成电路设计。提升5g通信、桌面cpu、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力,加快核心ip开发,推进fpga、绝缘栅双极型晶体管(igbt)、高端微控制单元(mcu)等关键器件研发。提升集成电路设计工具供给能力,培育全流程电子设计自动化(eda)平台,优化国产eda产业发展生态环境。2.制造和封测。扩大集成电路成熟工艺产线产能,提高产品良率,提升先进工艺量产规模,继续加快先进工艺研发。提升特色工艺芯片研发和规模制造能力。进一步提升先进封装测试产业规模。3.装备和材料。加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品。开展核心装备关键零部件研发。提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。
07月21日 15:09 阅 7.01w
《科创板日报》20日讯,华微电子在与投资者互动时表示,公司的igbt主要用在工业控制、白色家电、小家电和汽车(含新能源汽车)上,并在全力开发新一代trench fs igbt产品和逆导型igbt产品平台。华微电子同时透露,于2017年开始建设的8英寸产线已经通线。
07月20日 13:56 阅 7.46w
财联社7月19日讯,锦浪科技公告,公司与飞尼奥签署日常经营重大合同,主要内容为购买igbt等电子元器件。锦浪科技表示,晶圆短缺引起的芯片供应不足的问题,导致公司如igbt晶体管等特定电子元器件材料交货周期持续的以倍数大幅拉长,公司在考虑安全库存的基础上确定采购计划。2020年7月19日至2021年7月19日期间,公司与飞尼奥连续十二个月累计下单金额11.13亿元,占公司2020年度经审计主营业务收入的53.42%。
07月19日 18:19 阅 7.32w
公司获中芯国际持股19.57%,主要布局三大工艺平台:mems、mosfet、场截止型(fieldstop)igbt结构,还提供从晶圆生产到功率模块封测的一站式服务。
07月13日 09:34 来自 科创板日报记者 吴凡阅 1.75w
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