科创板话题:台积电-凯发开户

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台积电
话题简介
台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、tsmc,属于半导体制造公司。
《科创板日报》25日讯,日本政府24日基本决定在2021年度补充预算案中列入6170亿日元(约合人民币342亿元),作为支援尖端半导体生产企业的基金财源。这是推动经济安全保障的措施之一,其中4000亿日元左右将用于帮助台积电在熊本县新建工厂。也考虑为其他新工厂的建设提供支援。 (共同社)
11月25日 10:53 来自 共同社阅 8.17w
财联社11月24日电,据日经报道,日本政府将从本财年的追加预算中拨出约6000亿日元,用于设立一支基金,以支持先进半导体生产企业。政府将把6000亿日元中的4000亿日元提供给台积电,用于拟议在日本熊本县建设的工厂。
11月24日 07:11 阅 7.96w
《科创板日报》22日讯,高盛证券最新半导体研究报告指出,半导体市场明年仍延续供给吃紧盛况,晶圆代工涨价行情也会比预期好,该机构上调明年首季晶圆代工业者报价涨幅预估,由原预估的5%内,提升为5%至10%,亦即涨幅有机会比预期高一倍,台积电、联电、世界先进等业者将受惠。 (台湾经济日报)
11月22日 08:53 来自 台湾经济日报阅 7.79w
《科创板日报》19日讯,中芯国际联合首席执行官赵海军表示,疫情之后,即使全世界芯片供需紧张形势有所缓解,但在中国仍将短缺。2020年中国的设计制造销售金额仅占中国需求的5.9%,剩下的国内制造由三星、海力士、台积电等公司承接,“我们的制造端至少还要成长5倍的产能才能达到去年的分母30%。若下游市场需求每年保持正增长,产能增长幅度还要更大。但这对中芯国际而言,未来5年自己的扩产能力目前预期最多可达1倍多点。”(《科创板日报》记者 章银海)
中芯国际-1.36%
11月19日 17:24 阅 8.97w
财联社11月19日电,联发科技今日正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5g移动平台,该芯片采用台积电4nm工艺+armv9架构组合,搭载联发科第五代al处理器apu,能效是上一代的4倍。 (证券时报)
11月19日 09:59 来自 证券时报阅 9.18w
《科创板日报》19日讯,联发科今日举办新品发布会,推出5g旗舰型芯片天玑9000。公司表示,天玑9000为全球首颗采用台积电4nm制程与arm v9架构的手机芯片,创下两个第一。预计在北美市场的终端产品明年q1问世。
11月19日 08:29 阅 8.59w
财联社11月18日电,晶圆代工龙头台积电与星展银行、渣打银行签下永续连结贷款,总贷款金额约达新台币878亿元。渣打认为,此笔是目前渣打银行全球提供永续绩效连结贷款中规模最大。
11月18日 14:51 阅 7.32w
财联社11月16日电,在11月15日的外交部例行记者会上,有外媒记者提问说:出于国家安全考虑,拜登政府拒绝了英特尔公司在华增产的计划。英特尔曾提议在中国成都的一家工厂生产硅晶片,但这项计划遭到拜登政府的强烈反对。中方对此有何评论?发言人赵立坚对此表示,美方泛化国家安全概念,滥用国家力量,将科技和经贸问题政治化、工具化、意识形态化,针对特定国家人为设置贸易和投资壁垒,美方近期又迫使台积电、三星等企业向美国提供芯片供应链等数据,还美其名曰他们是“自愿的”,这些行径不仅破坏国际贸易规则,割裂全球市场,最终也只会损人害己。赵立坚强调,美方应端正心态,顺应时代潮流,摒弃零和思维,切实维护公平、公正、非歧视的市场环境,以实际行动推动构建开放型世界经济。
11月15日 16:22 阅 6.97w
《科创板日报》15日讯,出于反垄断和国家安全的考虑,英国政府预计将对英伟达以 400 亿美元收购 arm 的计划进行深入调查。近日,英伟达针对此事向 英国政府回应:英伟达将继续与英国政府保持合作以解决问题,如果真的有更深入的调查,英伟达将详细展示收购如何既造福了 arm 又促进了竞争。
11月15日 09:14 阅 8.33w
财联社11月10日电,台积电10月销售额1345.4亿台币,同比增长13%。
11月10日 13:31 阅 6.95w
基金经理指出,设备的二阶导属性受益前置,今年涨幅已较大。相对更看好半导体材料,耗材属性受益于晶圆厂扩产放量。
11月10日 10:14 来自 科创板日报 郑远方阅 2.17w
财联社11月9日电,据台湾《经济日报》、“联合新闻网”、“东森新闻网”9日报道,台积电今日晚间证实,因应市场需求,台积电公司9日已决议,将于高雄设立生产7奈米及28奈米制程的晶圆厂,预计将于2022年开始动工,并于2024年开始量产。
11月09日 21:18 阅 6.09w
财联社11月9日电,台积电董事会周二正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划,初期投资为70亿美元,量产计划于2024年底开始。索尼将投资至多5亿美元,获得该联合项目约20%的股份。
11月09日 18:16 阅 8.39w
财联社11月9日电,索尼称台积电将与索尼一道在日本建晶圆厂,索尼子公司将持有台积电日本子公司不到20%的股权。
11月09日 18:11 阅 6.11w
财联社11月8日电,据台湾“中时新闻网”消息,全球芯片荒,美国商务部政府此前要求台积电、英特尔、三星、sk海力士等芯片制造商在今天前提交相关“机密资料”,引起争议。截至目前为止,包括台积电等23家台湾厂商,都已经在截止日前回复美方“交卷”并回传相关数据。报道提到,除台积电外,韩国三星、sk海力士等企业尚未回复“交卷”;此外,曾公开表示将配合美方的美国英特尔、德国大厂英飞凌,也尚未答复。 (环球网)
11月08日 12:48 来自 环球网阅 8.24w
《科创板日报》8日讯,据digitimes报道,消息人士指出,台积电已获得恩智浦、意法半导体等汽车ic供应商的订单,同时在自动驾驶技术领域与苹果和英伟达密切合作。业内消息人士称,汽车电子领域的芯片需求将强劲增长,联发科、世界先进和力积电等晶圆代工厂商,以及瑞昱半导体、奇景光电等主要ic设计公司都在该领域加紧布局。
11月08日 12:14 阅 7.62w
财联社11月8日电,台积电董事会将批准对日本工厂50亿美元的投资。 (台湾经济日报)
11月08日 09:10 来自 台湾经济日报阅 7.5w
财联社11月8日电,今年9月下旬,美国商务部以应对全球芯片危机为名,强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据,最后期限是11月8日。如今期限将至,继多家企业先后表示妥协配合之后,最近,韩国三星也传来服软信号。 (央视新闻)
11月08日 08:42 来自 央视新闻阅 8.24w
财联社11月8日电,台积电发言人7日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。台积电发言人高孟华 (nina kao) 在一封邮件中表示,台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。 (台湾经济日报)
11月08日 08:18 来自 台湾经济日报阅 7.47w
财联社11月4日电,据科技网站the information报道,台积电的生产面临挑战,3纳米制程似乎陷入瓶颈,因此明年苹果iphone新机iphone 14(名称暂定)可能不会采用3纳米制程芯片。台积电则重申,3纳米制程按计划进行,不评论客户或市场传闻。 (台湾经济日报)
11月04日 08:55 来自 台湾经济日报阅 6.19w
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