科创板话题:半导体芯片-凯发开户

很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。科创板话题:半导体芯片-凯发开户
半导体芯片
话题简介
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
政府在追加预算中还专设了7,740亿日元(约合68亿美元)的资金,作为支持尖端半导体生产企业的专项基金,以履行岸田文雄将日本打造成为全球芯片工厂的承诺。
9小时前 来自 财联社 阿乐阅 3058
25日,摩尔线程宣布已完成a轮20亿融资,该轮融资由上海国盛资本、五源资本、中银国际旗下渤海中盛基金联合领投,建银国际、前海母基金、招商证券和湖北高质量发展产业基金、腾讯、字节跳动等九家知名机构联合参投。
9小时前 来自 科创板日报特约记者 朱琪阅 2999
《科创板日报》26日讯,今日,上海贝岭官微发布消息称,公司推出16mbps高速485芯片。该芯片响应速度快,可以满足行业对高速通讯的需求。
10小时前 阅 2.21w
财联社11月26日电,富士康半导体高端封测项目投产仪式今日在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,项目正式进入生产运营阶段。该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。富士康半导体高端封测项目于2020年4月正式签约,7月开工建设,12月主体封顶。从开工到量产仅用时18个月,创造了行业建厂新速度。
11小时前 阅 2.76w
《科创板日报》26日讯,三星计划从明年开始为图像传感器应用一种新的芯片级封装 (csp)。该项新的封装技术相比于目前三星的封装技术更简单,同时可以进一步降低相机模组的成本。
13小时前 阅 3.88w
苹果目标10年后ar设备可取代iphone,作为其ar设备的“关键武器”标配,abf载板迎来至少10亿片增量需求。
14小时前 来自 科创板日报 郑远方阅 8993
《科创板日报》26日讯,三星将增加galaxy智能手机exynos芯片组的产量,以提高其内部处理器在galaxy设备中的比例。业内人士预测,到2022年,三星电子搭载exynos的galaxy手机数量将增加两到三倍,system lsi事业部也将把exynos芯片组的生产能力提高一倍以上。 (台湾电子时报)
16小时前 来自 台湾电子时报阅 5.19w
英国汽车制造商与经销商协会(smmt)周五公布的数据显示,今年10月,英国总共生产了64729辆汽车,较去年同期的110458辆下降了41%,为连续第四个月下降,同时也是1956年以来最弱的10月份数据。
18小时前 来自 财联社 卞纯阅 1.28w
财联社11月26日电,富瀚微、国民技术、世运电路、晶丰明源、康强电子、卓胜微跌超5%,富满微、银河微电、赛微电子、全志科技、中晶科技等跟跌。
18小时前 阅 5.72w
《科创板日报》26日讯,据报道,美国商业太空公司spacex日前向一些星链宽带业务的订户表示道歉,原因是没有能够及时执行安装卫星宽带的预定订单,该公司表示,半导体缺货导致星链宽带的一些网络组件生产出现了推迟。
20小时前 阅 6.01w
截至2021年三季度末,芯源微在手订单金额为13.31亿元,较2020年末增长73.44%。知情人士透露,其后续设备出货量或将更多。
20小时前 来自 科创板日报记者 章银海阅 1.96w
从行业来看,主要集中在景气板块电子、电气设备及预期可能出现景气度困境反转预期的汽车等。
11月25日 17:30 来自 天风国际阅 1.95w
《科创板日报》25日讯,天风国际在今日发布的研报中表示,近期有大量科创板个股股价创下新高。从行业来看,主要集中在景气板块电子、电气设备及预期可能出现景气度困境反转预期的汽车等。其中,电子板块创新高的标的最多,主要集中在半导体、电子制造方向。除此之外,电气设备里电源设备(光伏)及电气自动化设备(特高压)以及汽车(汽车零部件)也有不少标的新高。对应到景气度来看,上述标的主要以三季报高增长或者明年困境反转为主。
11月25日 17:15 阅 7.29w
《科创板日报》25日讯,据业内消息人士称,台积电已将cowos封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等osat,尤其是在小批量定制产品方面。对于一些需要小批量生产的高性能芯片,台积电只在晶圆层面处理cow流程,而将os流程外包给osat,类似的合作模式预计将在未来的3d ic封装中继续存在。(小k注:cowos是一种2.5d封装技术,先将芯片通过chip on wafer的封装制程连接至硅晶圆,再把cow芯片与基板连接简称os)。 (台湾电子时报)
11月25日 15:55 来自 台湾电子时报阅 7.53w
《科创板日报》25日讯,据业内消息称,苹果、高通、联发科等企业已对晶圆代工厂表示,希望后者预留12英寸bcd工艺产能,以满足明年的电源管理芯片(pmic)需求。 (台湾电子时报)
11月25日 15:08 来自 台湾电子时报阅 7.69w
《科创板日报》25日讯,“摩尔线程”宣布已完成a轮20亿融资,该轮融资由上海国盛资本、五源资本、中银国际旗下渤海中盛基金联合领投,建银国际、前海母基金、招商证券和湖北高质量发展产业基金等九家知名机构联合参投。所筹资金将重点用于首颗gpu芯片的批量生产与制造、gpu soc相关联的ip研发、以及国产gpu生态系统的拓展等。据介绍,摩尔线程致力于构建视觉计算及人工智能领域计算平台。
11月25日 15:05 阅 7.89w
《科创板日报》25日讯,日本政府24日基本决定在2021年度补充预算案中列入6170亿日元(约合人民币342亿元),作为支援尖端半导体生产企业的基金财源。这是推动经济安全保障的措施之一,其中4000亿日元左右将用于帮助台积电在熊本县新建工厂。也考虑为其他新工厂的建设提供支援。 (共同社)
11月25日 10:53 来自 共同社阅 8.17w
《科创板日报》25日讯,据纳芯微公众号消息,其推出全新通用车规lin收发器芯片---nca1021,可广泛适用于汽车电子子系统的总线接口设计,如电动门锁,电动窗,电动座椅,电动后视镜,玻璃刮水器,座椅加热器等模块。
11月25日 10:16 阅 7.61w
财联社11月25日电,创业板富瀚微涨停,敏芯股份、国民技术、友讯达、卓胜微、圣邦股份、派瑞股份等大幅冲高。
11月25日 10:06 阅 7.67w
财联社11月25日电,2022年高盛维持对a股市场高配的建议,预计2022年a股估值会有明显回升。其预计,明年底沪深300指数会到5500点,潜在回报大概为12%。板块配置方面,高盛认为可重点关注汽车、消费品、传媒、电商、半导体五大板块。 (中证报)
11月25日 09:40 来自 中证报阅 7.3w
加载更多