福蓉科技拟50亿投建高精消费电子及新材料项目 去年三季度末公司货币资金不足1亿-凯发开户

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福蓉科技拟50亿投建高精消费电子及新材料项目 去年三季度末公司货币资金不足1亿
2022.01.04 11:24 财联社记者 张海霞

财联社(成都,记者 张海霞)讯,随着5g技术愈发成熟、智能手机大屏化、可折叠化的应用等,存量设备置换和创新带来的设备需求的刺激,以及ar、vr、3d等技术相关产业的兴起,叠加铝制结构材散热性、导电性良好等特点,带动手机电脑以及相关设备上游的铝制结构材需求空间增长。

在此背景下,福蓉科技(603327.sh)表示将增产扩产铝制结构材及相应配套设施。一位行业人士告诉财联社记者,此次将项目投建在福州,主要是出于下游企业集中于长三角、珠三角可减少运输成本等考虑,公司2020年消费电子材的产量为5.93万吨。

1月3日晚间,福蓉科技表示拟与罗源县人民政府、福州台商投资区管委会三方签署《框架投资协议书》,拟投资50亿元,在福州市建设高精消费电子及新材料高端制造基地项目。具体项目包括“年产25万吨再生铝及圆铸锭项目”“年产8万吨消费电子铝型材及精深加工项目”以及“年产10万吨铝合金新材料及精深加工系列项目”。

整体项目建设时间预计从2022年开始,分三期建设,预计建设周期为六年。其中,一期项目为再生资源公司拟投资建设的“年产10万吨再生铝及圆铸锭项目”(项目投资预计3.23亿元)和高端制造公司拟投资建设的“年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目”(项目投资预计8.96亿元),一期项目投资预计为12.18亿元,资金主要来源于自有资金及公司融资。 项目预计将实现年产值165亿元/年。

下游客户来看,福蓉科技的下游主要是三星、华为、苹果等。据悉,下游消费电子产品厂商对上游消费电子材厂商在产能、峰值供货能力、开发以及供货周期等方面都具有较高的要求,规模优势等可一定程度上提高消费电子材厂商的竞争优势。

铝制结构材前景来看,铝因具有散热性、导电性良等特点,在手机、电脑金属外壳上的运用具有相当竞争力。一位行业分析师告诉财联社记者,尽管近年来陶瓷、玻璃等材料被运用至高端手机领域,但主流趋势仍是手机金属材料替代塑料材料,因成本过高、难量产等因素,陶瓷、玻璃等完全替代金属材料在中短期内难以实现。而在金属外壳材料领域,行业人士对记者表示,相对于不锈钢高成本、难加工等特点,铝制结构材具备一定优势。

不过,公司方面也表示,投资金额来源主要为公司自有资金及融资,虽然公司当前的资产负债率相对偏低,具备较强融资能力,但受外部环境的影响,如资金不能及时筹措到位,后续的协议履行和项目实施可能存在变更、 延期、中止或终止的风险。截至今年9月末,公司货币资金仅为9915.01万元。

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