三星计划2022年采用新的封装技术-凯发开户
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2021年11月26 15:38:52
【三星计划2022年采用新的封装技术】《科创板日报》26日讯,三星计划从明年开始为图像传感器应用一种新的芯片级封装 (csp)。该项新的封装技术相比于目前三星的封装技术更简单,同时可以进一步降低相机模组的成本。
半导体芯片
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