台积电将cowos部分流程外包给osat-凯发开户

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2021年11月25 15:55:30
【台积电将cowos部分流程外包给osat】《科创板日报》25日讯,据业内消息人士称,台积电已将cowos封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等osat,尤其是在小批量定制产品方面。对于一些需要小批量生产的高性能芯片,台积电只在晶圆层面处理cow流程,而将os流程外包给osat,类似的合作模式预计将在未来的3d ic封装中继续存在。(小k注:cowos是一种2.5d封装技术,先将芯片通过chip on wafer的封装制程连接至硅晶圆,再把cow芯片与基板连接简称os)。 (台湾电子时报)
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